（转自：伏白的交游条记）

一. 大基金一期

（1）设立地间：2014年9月。

（2）主要激动：财政部（36.46%）、国开金融（22.28%）、中国香烟（11.14%）、中国挪动（5.06%）、上海国盛（5.06%）等。

（3）注册成本：987.2亿元，最终召募金额1387亿元。

（4）投资主义：聚焦集成电路制造，兼顾策画、封测、开荒、材料等技艺，所有这个词投资企业70余家。

二. 大基金二期

（1）设立地间：2019年10月 。

（2）主要激动：场合国资、财政部、国开金融、民企等所有这个词27家激动。

（3）注册成本：2041.5亿元。

（4）投资主义：聚焦半导体产业薄弱技艺，如晶圆制造、开荒、材料、器用、封测等限制，所有这个词投资企业60余家。

三. 大基金三期

（1）设立地间：2024年5月。 

（2）主要激动：财政部、六大国有银行（工商银行、农业银行、中国银行、栽培银行、交通银行、邮储银行）、国开金融等。

（3）注册成本：3440亿元。

（4）投资主义：聚焦半导体卡脖子技艺，如光刻机、光刻胶、先进制程芯片（5nm以下）、HBM存储等。

（5）子基金：主要通过华芯蜕变、国投集新开展投资。

四. 主要入股公司名单

（1）晶圆制造：中芯海外（晶圆代工）、华虹公司（晶圆代工）、士兰微（功率半导体IDM）、华润微（功率半导体IDM）。

（2）芯片策画：国科微（数字芯片）、景嘉微（数字芯片）、芯一又微（功率半导体）、国芯科技（CPU）、瑞芯微（SoC）、安路科技（FPGA）。

（3）封测：长电科技、通富微电、华天科技。

（4）开荒：朔方华创（全品类）、中微公司（刻蚀开荒）、长川科技（测试开荒）、拓荆科技（薄膜千里积开荒）、精测电子（检测开荒）。

（5）材料：沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）、雅克科技（光刻胶）、晶瑞电材（光刻胶）、深南电路（IC载板）。

（6）器用：华大九天（EDA）、芯原股份（IP）、广立微（EDA）。

——END——

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